Park Myung-jae, vice-presidente da SK hynix, anunciou na Conferência de Verão de 2023 do Instituto de Engenheiros Eletrônicos (IEIE)
Perspectivas da montagem de um controlador de memória na matriz lógica do HBM4
A Samsung Electronics e a Micron também produzem fundições de moldes lógicos.
As principais empresas de semicondutores de memória, como SK Hynix e Samsung Electronics, estão se preparando para a produção de fundição lógica, começando com High Bandwidth Memory (HBM) 4. A matriz lógica visa melhorar a eficiência do sistema instalando funções de controlador de memória pré-instaladas em CPUs ou processamento gráfico unidades.
No dia 29, o vice-presidente da SK Hynix Myung-Jae Park fez uma apresentação sobre o tema “Desafios técnicos e orientação de desenvolvimento para HBM” na Conferência de verão de 2023 do Instituto de Engenheiros Eletrônicos (IEIE), realizada no Lotte Jeju Hotel, Seogwipo- sim, Jeju-do.
“A indústria de semicondutores de memória está preparando um plano para produzir um modelo lógico para HBM4 em uma fundição”, disse o vice-presidente Myung-jae Park.
HBM é um produto de memória de última geração no qual várias DRAMs são empilhadas verticalmente. Possui maior entrada/saída (E/S) do que a DRAM convencional. Isso melhorou muito a velocidade do processamento de dados. O HBM consiste em um bloco central empilhado com memória dinâmica e um bloco lógico com funções de interface. Até o HBM3, a produção de templates lógicos era implementada através do processo DRAM.
Estima-se que a SK Hynix confiará a produção de matrizes lógicas a empresas terceirizadas de fundição, como TSMC e Global Foundry (GF). É muito provável que a Samsung Electronics produza moldes lógicos por meio de sua própria fundição.
O vice-presidente Myungjae Park disse: “O significado de produzir lógica por meio de uma fundição significa que podemos usar o mesmo processo que nossos clientes (Nvidia, etc.)” e acrescentou: “Espera-se que possamos criar diversas oportunidades pela cooperação”. “Além disso, há a vantagem de que diferentes ativos de design (IP) usados em não-memória podem ser aplicados às matrizes lógicas”, explicou.
Especificamente, foi confirmado que eles estão considerando sobrepor a função do controlador de memória em um modelo lógico. A eficiência do controlador de memória pode ser maximizada porque ele é conectado próximo à célula de memória. Além disso, ao mover o controlador de memória para a matriz lógica, é possível contribuir com a redução de custos para os clientes que fabricam processadores.
Também é possível economizar energia. A matriz lógica HBM3 foi produzida através do processo DRAM e consumiu mais energia do que o processo de fundição. O consumo de energia dos moldes lógicos também pode ser bastante reduzido pela produção de fundição no futuro.
O vice-presidente Myung-jae Park enfatizou que “ao produzir uma matriz lógica para a HBM na fundição, seremos capazes de criar um novo tipo de memória”.
The Elec = Repórter Noh Tae-min tmnoh@thelec.kr
《THE ELEC, uma mídia especializada em semicondutores, display, bateria, eletrônicos automotivos e peças de TIC》
Copyright © THE ELEC, mídia especializada em componentes eletrônicos. A cópia não autorizada e a redistribuição são proibidas
“Leitor implacável. Especialista em mídia social. Amante de cerveja. Fanático por comida. Defensor de zumbis. Aficionado por bacon. Praticante da web.”