A Samsung Electronics, que se concentrou no desenvolvimento de processos avançados de fundição (produção por contrato de semicondutores), revisou sua estratégia para expandir o investimento em processos “tradicionais/especializados”. Analistas dizem que é uma estratégia para diminuir a lacuna de participação de mercado atraindo clientes no mercado de operações tradicionais e especializadas, que é chamado de TSMC Garden de Taiwan, a empresa de encanamento nº 1 do mundo.
De acordo com a indústria de semicondutores 23, a divisão de fundição da Samsung Electronics planeja aumentar o número de operações convencionais e especializadas (linhas) em mais de dez até 2024. A capacidade de produção da Samsung Electronics para operações convencionais e especiais em 2027 será 2,3 vezes maior do que em 2018.
O processo de fundição é amplamente dividido em sofisticado, tradicional e especializado. Esse processo de última geração produz semicondutores muito pequenos, de alto desempenho e baixo consumo de energia, como os processadores de aplicativos (APs) usados em smartphones. No processo convencional, semicondutores e sensores são feitos para compósitos que não requerem muita miniaturização. Um processo especializado é uma melhoria parcial de um processo tradicional em resposta a uma solicitação específica de um cliente. A Samsung Electronics se concentrou em competir com a TSMC em processos de ponta, como 7 nm (1 nm = 1 bilionésimo de metro) e 5 nm. Isso é para compensar a capacidade de produção limitada como um entrante tardio da tecnologia.
À medida que sua carreira se acumulava, ele ganhou a capacidade de investir ativamente em operações tradicionais e especializadas. A crescente demanda por chips produzidos em processos convencionais e especializados como semicondutores automotivos e sensores também é importante. Por exemplo, cerca de 200 semicondutores são usados em um carro comum, mas mais de 2.000 chips são usados em um carro autônomo. Diz-se também que cerca de metade das vendas da TSMC vem de operações tradicionais e especializadas. No setor, é valorizado como “uma estratégia que rouba participação de mercado atacando as hortas dos concorrentes”.
Mudança significativa na “estratégia de fundição”
Samsung Electronics visa ‘TSMC Garden’ … “Aumentar a capacidade de produção do processo tradicional 2,3 vezes”
Nos últimos 2-3 anos, a Samsung Electronics tem competido ferozmente com a TSMC de Taiwan no mercado de forja ultrafina (produção de carga de semicondutores). As duas empresas mudaram em torno do título de “primeira produção em massa” em processos de 5 nm (nanômetro, 1 nanômetro = 1 bilionésimo de metro) e 3 nm. No entanto, em termos de participação de mercado (TSMC 53,4% no terceiro trimestre, Samsung Electronics 16,5%), a diferença é tão grande que a palavra “concorrência” é insignificante. Isso porque a TSMC domina o segmento de “processos tradicionais/especializados”, que responde por mais da metade do mercado de fundição com base em sua enorme capacidade de produção.
A capacidade de produção aumentou 2,3 vezes
De acordo com a indústria de semicondutores em 23, a recente estratégia da Samsung Electronics de “fortalecer os processos tradicionais e especializados” foi analisada como um “cartão de transformação” para compensar essa deficiência. A divisão de fundição da Samsung Electronics planeja aumentar o número de processos convencionais e especiais (linhas) em 10 ou mais até 2024. Até 2027, a capacidade de produção dos processos convencionais/especializados da Samsung Electronics aumentará 2,3 vezes (em comparação com 2018).
O processo tradicional é um processo “padrão” criado no processo de desenvolvimento de tecnologia por empresas de fundição como 10nm, 14nm, 28nm, 65nm e 180nm do passado. Simplificando, significa “à moda antiga”. Um processo especializado é uma melhoria personalizada do processo tradicional para um cliente específico.
O processo tradicional responde por metade das vendas da TSMC
Enquanto isso, o processo tradicional e especializado foi avaliado como “estágio único” pela TSMC em Taiwan. A TSMC desenvolveu vários processos enquanto lidera o mercado há 35 anos desde que iniciou seus negócios de encanamento em 1987. Nesse processo, a tecnologia de processo mais recente foi continuamente introduzida, mas o processo atual é deixado para os clientes existentes. Sabe-se que mais da metade da capacidade de produção da TSMC de mais de 2,8 milhões de chips por mês é dedicada a “processos tradicionais/especializados”.
A estratégia da TSMC funcionou. No terceiro trimestre deste ano (julho-setembro), 46% das vendas da TSMC vêm de operações tradicionais e especializadas. Isso porque existem muitos clientes que não precisam de processos avançados como 7nm, 5nm e 4nm.
Por exemplo, os clientes que precisam de chips de smartphone como Qualcomm e Apple usam os processos de fundição de 5 nm e 4 nm, mas fabricantes de semicondutores automotivos como NXP usam principalmente o processo de 28 nm. Atualmente, os semicondutores para automóveis não precisam ser tão pequenos, rápidos e eficientes quanto os chips usados nos smartphones.
8 17nm aumentam a competitividade do processo
Não tem sido fácil para a Samsung Electronics seguir a estratégia da TSMC até agora. Porque havia uma diferença enorme na realização. Em 2017, há cinco anos, a divisão de fundição se tornou independente e passou a investir em larga escala.
Como recém-chegada, a Samsung Electronics concentrou-se na competição técnica para consolidar sua imagem como ‘concorrente TSMC’. Em 2019, foi a primeira a introduzir um processo de 7 nm usando equipamento de exposição ultravioleta (EUV). É por isso que iniciou a produção em massa do processo de 3 nm em junho pela primeira vez no mundo e anunciou “a produção em massa do processo de 1,4 nm em 2027” no início deste mês. No entanto, para diminuir o gap de vendas com a TSMC, que quase não está diminuindo, é necessário recorrer a operações tradicionais e especializadas. Isso porque é impossível “alcançar a primeira fundição do mundo até 2030” sem ocupar o Jardim Botânico TSMC.
A Samsung Electronics planeja aumentar sua capacidade de produção 1,5 vezes no próximo ano em relação a 2019, aumentando o investimento no processo de 8 nm para fabricação de chips automotivos e de RF. Em termos de sensores de imagem, além do processo de 28nm existente, será oferecido um processo de 17nm para sensores de imagem premium. Um funcionário da indústria de semicondutores previu que “o quanto os clientes da TSMC roubam será a chave para alcançar o número 1”.
Repórter Hwang Jung Soo hjs@hankyung.com
“Leitor implacável. Especialista em mídia social. Amante de cerveja. Fanático por comida. Defensor de zumbis. Aficionado por bacon. Praticante da web.”